Sandisk rozšiřuje své portfolio pro IoT o novou vestavěnou paměť
Pro výrobce zařízení s dlouhým životním cyklemmůže být klíčové zachovat přístup k technologii e.MMC a zároveň přejít na novější NAND technologii. V reakci na tuto výzvu dnes společnost Sandisk na veletrhu electronica 2026 představila vestavěný paměťový modul Flash (EFD) SANDISK® iNAND® CL EM181, čímž rozšiřuje své portfolio vestavěných flash řešení pro trhy fyzické AI a internetu věcí (IoT).
SANDISK iNAND CL EM181 je navržen pro širokou škálu vestavěných aplikací, včetně set-top boxů, OTT zařízení, chytrých televizorů, domácích spotřebičů, chytrých bezpečnostních kamer a protokolování v datových centrech. K dispozici je v kapacitách od 64 GB do 256 GB1, přičemž zákazníkům pomáhá přejít z jedné generace iNAND na druhou s minimálními změnami na straně hostitele, což snižuje úsilí potřebné k integraci a kvalifikaci při aktualizaci produktových řad.
„Mnoho produktů IoT často zůstává na trhu celé roky, proto je pro výrobce návaznost technologie úložiště klíčová. SANDISK® iNAND® CL EM181 poskytuje zákazníkům cestu k novější technologii NAND při zachování zavedeného rozhraní e.MMC a snižuje potřebu změn v stávajících návrzích. Je to další krok v naší pokračující investici do e.MMC pro fyzickou AI, IoT a vestavěné aplikace,“ uvedl Russell Ruben, ředitel pro globální marketing segmentu automobilového průmyslu a IoT ve společnosti Sandisk.

Mezi hlavní vlastnosti vestavěného paměťového modulu Flash SANDISK® iNAND® CL EM181 patří:
- Kapacity pro připojená zařízení s velkým objemem dat – K dispozici v kapacitách 64 GB, 128 GB a 256 GB1, s rychlostí sekvenčního čtení až 300 MB/s a rychlostí sekvenčního zápisu až 225 MB/s2.
- Navrženo pro výkon a odolnost – Technologie Sandisk SmartSLC™ je navržena tak, aby zvýšila výkon zápisu a odolnost alokací bloků SLC uvnitř paměti NAND pro zápisové operace, což pomáhá snižovat amplifikaci zápisu (writeamplification). Konfigurovatelná oblast EUDA (Enhanced User Data Area) navíc poskytuje plnohodnotný SLC oddíl pro aplikace vyžadující vyšší odolnost nebo výkon.
- Zjednodušená integrace – Využívá pouzdro kompatibilní se standardem JEDEC o rozměrech 11,5 mm × 13 mm napříč všemi kapacitami a je navrženo tak, aby výrobcům umožnilo přechod mezi generacemi iNAND s minimálními změnami na straně hostitele.
- Stvořeno pro propojené aplikace – Pracuje v teplotním rozsahu od -25 °C do 85 °C, disponuje systémem LDPC ECC, automatickým obnovováním a pokročilou ochranou napájení pro podporu integrity a spolehlivosti dat.
Warning: Use of undefined constant rand - assumed 'rand' (this will throw an Error in a future version of PHP) in /disk_1/www/cz/mpx/www/wp-content/themes/ribbon/single.php on line 35